通過使用晶圓，縮小產品尺寸，達到輕量化，小型化的目標。

芯片邦定在有氮、氫保護氣體的環境下進行。

鋁線：5μmil, 8μmil, 12μmil等線徑。

金線：0.6~2μmil金絲等線徑。

客制化線弧，適用于小尺寸功率封裝。

上下模共12個獨立溫度檢測控制單元，保證良好的溫度均勻性。

1模（80或56只）/5分鐘。

自動上錫，較高的生產效率和穩定的質量

點焊/Automatic spotwelding

電阻焊接

深腔焊/Deep cavity welding

可根據不同產品和應用來設置時間、壓力等數據； 焊接同時對焊點進行無損拉力測試。

精密電阻焊是一種焊接工藝，通過精確控制焊接電流和電極壓力，將兩個金屬件緊密接觸的部位熔化并融合在一起。

這種焊接工藝可以用于連接不同材質的金屬件，具有精度高、焊縫一致、無需填充材料等優點。。

激光焊是一種以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產生的熱量進行焊接的方法。

激光焊具有熱量集中、焊接變形小、不受電磁場影響等特點。。。